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Archiv für: Elektronik Industrie

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Pins in elektronischen BaugruppenQuellTech

Prüfung der korrekten Lage von Pins in Baugruppen

Steckverbinder Inspektion mit Lasermessverfahren

Prüfung von Steckverbinder

Inspection of smartphones

Oberflächenprüfung an Smartphones

Oberflächenprüfung an Keramikzylindern und Inspektion Keramikoberflächen

Oberflächenprüfung an Keramikzylindern

3D Bild zur genauen Positionsbestimmung eines Drahtes

Positionsbestimmung dünner Drähte

Pin Ausrichtung der Steckverbinder in der Elektronik

Prüfung der Pin Ausrichtung in der Elektronik

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  • 3D Punktewolke von Oberflächendefekte und Oberflächenmakel mit geringer Tiefe und großer Fläche auf StahlplatteQuellTechAuf großen Messobjekten feinste Oberflächendefekte erfassen24. Juli 2019 - 9:49
  • Messung von Rundheit und RundlaufMessung von Rundheit und Rundlauf19. März 2019 - 11:07

Product news

  • Kompensation von Wärmeverzug beim SchweißenNewsletter August 20191. August 2019 - 12:51
  • 3D Punktewolke von Oberflächendefekte und Oberflächenmakel mit geringer Tiefe und großer Fläche auf StahlplatteQuellTechFeinste Oberflächenmakel auf großen Messobjekten erfassen30. Juli 2019 - 12:25
  • 3D Punktewolke eines NullspaltsQuellTechKompensation von Wärmeverzug beim Schweißen29. Juni 2019 - 11:55
  • Oberflächendefekt auf EndlosmaterialienQuellTechDefekte auf Endlosmaterial (z.B. Kabel- Brems- und Metallleitungen)2. Juni 2019 - 13:20
  • Inspektion von SchweißnähtenQuellTechSchweissnaht Inspektion21. Mai 2019 - 17:02
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